sot89,sot封裝尺寸圖,對照表-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-11-10
SOT-89是表面貼裝晶體管封裝形式之一，主要用于中功率場景。
SOT-89封裝尺寸規范：
主體尺寸4.5mm（長）×2.45mm（寬）×1.55mm（高）
引腳布局：3/5引腳配置，1.5mm標準間距。
散熱結構：內置FCOL銅基散熱片，熱阻eJA為65℃/W。
SOT23
工藝要求：焊盤寬度≤0.3mm±0.02mm，阻焊擴展0.05-0.075mm
功率限制：電流＜0.5A，結溫升＜40℃
應用場景：便攜設備電源管理、射頻LNA電路
SOT89
散熱設計：銅箔≥3×3mm2，四層板+0.3mm通孔陣列（密度≥4孔/mm2）
功率能力：1W持續，5W/10ms瞬態
應用場景：藍牙PA驅動、車載傳感器電路
SOT223
安裝標準：0.15mm±0.02mm錫膏，峰值245±5℃回流焊
功率能力：3W持續，θJA＜40℃/W（2oz銅基板）
應用場景：ACDC轉換器、電機驅動保護
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